技术筑基+产能升级 托伦斯筑牢半导体设备关键零部件基座

半导体设备零部件直接决定设备运行稳定性与芯片制造良率，高精度、高洁净、高可靠性是行业核心门槛。托伦斯精密以技术创新为核心，持续构建全链条竞争优势，成为国产半导体设备的“精度基石”，助力产业链自主可控稳步推进。

招股书显示，技术层面，托伦斯精密形成三大核心工艺体系：高精度机械制造具备大型复杂腔体五面加工、微米级微细孔精密加工能力；焊接环节掌握真空钎焊、电子束焊等多种先进工艺，异种材料复合焊接、多层流道整合能力国内领先；表面处理通过阳极氧化、半导体级高洁净清洗等技术，保障零部件在极端工艺环境下的耐腐蚀性与洁净度。全流程工艺整合能力，实现从设计、制造到检测的一体化交付，获得国内头部设备厂商广泛认可。

本次冲击上市，托伦斯拟募资11.56亿元，募集资金将重点投向智能制造基地，拓展和升级现有业务布局，扩大业务规模，满足下游半导体设备厂商对个性化、多样化零部件的需求，同时强化研发中心建设，聚焦高端零部件产品研发和技术攻关，为长期增长夯实基础。

据了解，托伦斯行业地位突出，先后获评国家级专精特新重点“小巨人”、国家级专精特新“小巨人”、江苏省先进级智能工厂、省级企业技术中心等多项荣誉，技术实力获得官方与市场双重认可。作为国内前两大半导体设备厂商的核心供应商，托伦斯精密在其金属零部件采购份额中位居前列，同时还覆盖入宸微科技、稷以科技、博智航、无锡尚积等重要战略客户，是国产替代进程中不可或缺的关键配套企业。

未来，托伦斯将聚焦半导体设备零部件国产化主线，持续深化三大核心工艺，攻克多层结构、复杂流道等高难度技术壁垒，巩固高端零部件领先优势。同时，依托技术迁移能力，逐步拓展医疗设备、工业母机等高精尖领域，培育第二增长曲线，向着全球领先的精密金属零部件综合服务商稳步迈进。